Automação da programação de CIs
Revise a configuração do equipamento, a adequação à aplicação e os requisitos de validação.
Equipamentos KINCOTO
Máquina de programação para fita e bobina KA42-3000 (com função de marcação a laser)
Eficiência de saída: 3000 UPH
Encapsulamentos de CI compatíveis: QFN, SOP, SSOP, TSSOP, SON, QFP e outros
Modos de operação: entrada de fita/saída de fita
Funções: remoção e marcação a laser + programação de CIs (requer programador externo offline)
Estações de programação: 6 estações (seleção independente de 1 a 6)
Inclua o modelo do CI, o encapsulamento, o formato de entrada e a UPH desejada.
Máquina de programação para fita e bobina KA42-3000 (com função de marcação a laser)
♦Programação e marcação a laser em uma única máquina – módulo integrado de marcação a laser para marcação sem contato (logotipos, códigos de data e números de série), sem causar danos físicos aos chips
♦Compatível com programadores externos – interface de sinal padrão (START, BUSY, OK, NG) que se conecta ao programador offline do cliente, oferecendo flexibilidade e economia
♦6 estações de programação – 6 estações para programação paralela, com design ajustável de baixa força de contato para resposta rápida e pressão consistente
♦Alta precisão de ±0,03 mm – motor linear+ 2 bicos de vácuo para coleta e colocação precisas; a função de freio integrada evita a queda durante falhas de energia, protegendo os chips contra danos
♦Soquetes de programação personalizados – soquetes de encaixe personalizados de acordo com as dimensões dos chips fornecidas pelo cliente, permitindo a troca rápida entre diferentes tipos de CI
♦Dispositivo ajustável de descarga do filme de selagem por termocompressão – compatível com larguras de fita de 8 a 32 mm, com trilho ajustável para maior compatibilidade
♦Controle por CLP – sistema de controle estável e confiável para garantir consistência na qualidade da programação e da marcação
♦Integração com sistema MES – rastreabilidade completa da produção e registro de dados para controle de qualidade
♦Suporte a arquivos de grande capacidade – compatível com arquivos de programação de grande capacidade para CIs complexos (por meio do programador do cliente)
♦Funções opcionais – marcação por pontos e inspeção AOI para aprimorar o controle de qualidade
Parâmetros técnicos:
| Eficiência de produção | 3.000 UPH |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 950 × 580 × 1450 mm |
| Dimensões totais (C × L × A) | 950 × 1080 × 1450 mm |
| Encapsulamentos de CI compatíveis | QFN, SOP, SSOP, TSSOP, SON, QFP e outros |
| Estações de programação | 6 estações (1 a 6 selecionáveis independentemente) |
| Dispositivo de coleta e colocação | 2 bicos de vácuo |
| Precisão de coleta e colocação | ±0,03 mm |
| Monitor | Tela sensível ao toque LCD de 7” |
| Modo de controle | Controle por CLP |
| Funções | Apagamento e marcação a laser + programação de CIs (programador externo necessário) |
| Tipo de programador | Programador externo offline necessário |
| Interface de sinais | Sinais padrão START, BUSY, OK e NG para conexão do programador |
| Acionamento do eixo X | Motor linear |
| Alimentador de fita | Padrão de 12–16 mm; opcional de 8/24/32/44 mm |
| Descarga da fita | Dispositivo automático ajustável de selagem da película por prensagem a quente |
| Tensão de entrada | CA 220 V / 50 Hz |
| Modo de programação | Soquete de pressão inferior (tipo plug-in para troca rápida) |
| Potência | 0,25 kW |
| Fonte de ar | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 240 kg |
| Funções opcionais | Marcação por pontos e inspeção por AOI |
Adequado para o encapsulamento de chips programados:
Dimensões do produto:
Estrutura do produto:
Embalagem:
Foto da equipe durante a visita à fábrica:
