Automação da programação de CIs
Revise a configuração do equipamento, a adequação à aplicação e os requisitos de validação.













Equipamentos KINCOTO
Programador integrado de CIs para fita e bandeja KA2000
1.Suporta embalagens de entrada de CIs em fita e bobina ou bandeja. Oferece quatro modos: entrada e saída em fita; entrada em fita e saída em bandeja; entrada e saída em bandeja; entrada em bandeja e saída em fita.
2.12 estações de programação, com alinhamento visual por CCD superior e inferior e função de pontilhamento opcional.
3.Integração com sistemas MES.
4. Suporta uma ampla variedade de encapsulamentos de chips, incluindo QFN, SOP, BGA e QFP..
5. Permite programar com facilidade chips de diferentes encapsulamentos.
Inclua o modelo do CI, o encapsulamento, o formato de entrada e a UPH desejada.
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Máquina de programação de CIs em fita e tubo KA2000
1.Suporta embalagens de entrada de CIs em fita e bobina ou bandeja. Oferece quatro modos: entrada e saída em fita; entrada em fita e saída em bandeja; entrada e saída em bandeja; entrada em bandeja e saída em fita.
2.12 estações de programação, com alinhamento visual por CCD superior e inferior e função de pontilhamento opcional.
3.Integração com sistemas MES.
4. Suporta uma ampla variedade de encapsulamentos de chips, incluindo QFN, SOP, BGA e QFP..
5. Permite programar com facilidade chips de diferentes encapsulamentos.
7. É possível adicionar uma função de pontilhamento quando a fita sai da máquina (vermelho, azul, amarelo, verde, laranja).
Parâmetros técnicos:
| produtividade | 2000–2500 UPH |
| Dimensões gerais | 1690 × 1080 × 1600 mm |
| Compatível com encapsulamentos de CI | QFP/QFN/SOP/SSOP/TSSOP.... |
| Estação de programação | 12 estações |
| dispositivo de montagem | 2 bicos de vácuo |
| Monitor | Tela LCD de 19" |
| Precisão de coleta e colocação | 0,03 mm |
| Modo de controle | Placa de controle de movimento |
| Eixo X | Motor linear |
| Modo de programação | Soquete de programação com pressão inferior |
| Dispositivo de alimentação | Alimentador padrão de 12–16 mm; opcional de 8–32 mm |
| Tensão de entrada | CA 220 V/50 Hz |
| Potência | 1,3 kW |
| Peso total | 600 kg |
Adequado para o encapsulamento de chips programados:
Dimensões do produto:
Estrutura do produto:
Embalagem:
Foto da equipe durante a visita à fábrica:


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