Automação da programação de CIs
Revise a configuração do equipamento, a adequação à aplicação e os requisitos de validação.













Equipamentos KINCOTO
KA82-2500HPM Máquina automática de programação de ICs fita a fita
1. Suporta a entrada de CIs em fita e carretel, bandeja e carregamento totalmente automático.
2. Oito estações de programação; é possível personalizar a inicialização de 1 a 8 estações.
3. Após a programação, é possível converter bandejas e fitas entre si.
4. Registra as quantidades de unidades OK e NG. A operação é simples, conveniente e fácil de usar.
Inclua o modelo do CI, o encapsulamento, o formato de entrada e a UPH desejada.
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KA82-2500HPM Máquina de programação de CI em bandejas
1. Suporta a entrada de CIs em fita e carretel, bandeja e carregamento totalmente automático.
2. Oito estações de programação; é possível personalizar a inicialização de 1 a 8 estações.
3. Após a programação, é possível converter bandejas e fitas entre si.
4. Registra as quantidades de unidades OK e NG. A operação é simples, conveniente e fácil de usar.
5. Suporta uma ampla variedade de encapsulamentos de chips, incluindo QFN, SOP, BGA e QFP. É muito conveniente programar chips com diferentes encapsulamentos.
6. Função de marcação e pontilhamento de chips. É possível adicionar uma marca pontual durante a saída da fita (vermelho, azul, amarelo, verde e laranja).
Parâmetros técnicos:
| produtividade | 2500 UPH |
| Dimensões gerais | 1600 × 600 × 1600 mm |
| Compatível com encapsulamentos de CI | QFP/QFN/SOP/BGA... |
| Estação de programação | 8 estações |
| dispositivo de montagem | 4 bicos de vácuo |
| Monitor | Tela LCD de 19" |
| Precisão de coleta e colocação | 0,03 mm |
| Modo de controle | Placa de controle de movimento |
| Eixo X | Motor linear |
| Modo de programação | Soquete de programação com pressão inferior |
| Dispositivo de alimentação | Alimentador padrão de 12–16 mm; opcional de 8–32 mm |
| Tensão de entrada | CA 220 V/50 Hz |
| Potência | 0,3 kW |
| Peso total | 580 kg |
Adequado para o encapsulamento de chips programados:
Dimensões do produto:
Estrutura do produto:
Embalagem:
Foto da equipe durante a visita à fábrica:

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