Automação da programação de CIs
Revise a configuração do equipamento, a adequação à aplicação e os requisitos de validação.
Equipamentos KINCOTO
Máquina de embalagem de componentes a granel em fita (cabeçote único)
Eficiência de saída: 2.500 UPH
Encapsulamentos de CI compatíveis: QFN, SOP
Modos de operação: entrada de componentes soltos a granel/saída em fita
Função damáquina: conversão de embalagem
Sistema de visão: sistema de visão CCD de alta precisão
Inclua o modelo do CI, o encapsulamento, o formato de entrada e a UPH desejada.
Máquina de embalagem de componentes a granel em fita (cabeçote único)
♦Alimentação de material a granel – alimentador vibratório flexível para componentes IC soltos, sem necessidade de tubos ou bandejas
♦Pick and place com bico duplo – 2 bicos de vácuo para maior produtividade e ciclos mais rápidos
♦Sistema de visão com CCD duplo – CCD superior de 2000W e CCD inferior de 130W para orientação precisa, detecção do ângulo e inspeção dos pinos
♦Processo integrado – alimentação a granel → detecção da orientação → pick and place → selagem térmica → enrolamento em bobina – totalmente automatizado
♦Acionamento por motor linear de alta precisão – precisão de ±0,05 mm, excelente resistência ao desgaste e maior vida útil
♦Compatibilidade com fitas de várias larguras – suporta fitas transportadoras com larguras de 8–44 mm para opções flexíveis de embalagem
♦Apenas selagem térmica – selagem térmica estável e fiável para uma qualidade de embalagem consistente
♦Detecção de pinos tortos – sistema de visão CCD detecta pinos tortos e defeitos antes da embalagem
♦Design compacto – dimensões reduzidas de 890 × 680 × 1475 mm, economizando espaço valioso no piso da fábrica
♦Solução exclusiva de embalagem – máquina dedicada à embalagem, sem programação, marcação ou impressão, focada exclusivamente na conversão para fita
Parâmetros técnicos:
| Eficiência de produção | 2500 UPH |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 890 × 680 × 1475 mm |
| Máquina principal + bobina + monitor (C×L×A) | 1380 × 1430 × 1560 mm |
| Tensão | CA 220 V / 50 Hz |
| Encapsulamentos de CI compatíveis | QFN, SOP e outros |
| Dispositivo de alimentação | 1 alimentador vibratório flexível, 1 tremonha de alimentação |
| Dispositivo de descarga | Saída em fita |
| Tipo de selagem | Selagem térmica |
| Especificação da fita compatível | 8–44 mm |
| Sistema visual | CCD superior (2000 W) + CCD inferior (130 W) |
| Dispositivo de coleta e colocação | 2 bicos de vácuo |
| Modo de controle | PLC |
| Monitor | LCD de 19" |
| Estrutura de acionamento | Motor linear |
| Precisão de coleta e colocação | ±0,05 mm |
| Fonte de ar | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 650 kg |
| Consumo de energia | 0,3 kW |
Adequado para o encapsulamento de chips programados:
Dimensões do produto:
Estrutura do produto:
Embalagem:
Foto da equipe durante a visita à fábrica:
