Automação da programação de CIs
Revise a configuração do equipamento, a adequação à aplicação e os requisitos de validação.
Equipamentos KINCOTO
Máquina integrada de programação de componentes em bandeja e fita KA2000-GS2
Eficiência de saída: 2.000–2.500 UPH
Encapsulamentos de CIs compatíveis: QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP e outros
Modos de operação: entrada de fita/saída de fita, entrada de fita/saída de bandeja, entrada de bandeja/saída de fita e entrada de bandeja/saída de bandeja.
Canais de programação: até 32 estações (1–32 selecionáveis independentemente)
Programador integrado: programador universal (compatível com SPI Flash, E-PROM, EEPROM, MCU, MPU, eMMC, PLCC etc.)
Inclua o modelo do CI, o encapsulamento, o formato de entrada e a UPH desejada.
Máquina integrada de programação de componentes em bandeja e fita KA2000-GS2
♦Até 32 estações de programação – o maior número de estações da categoria. Até quatro programadores integrados oferecem suporte a 1–32 canais para máxima produtividade
♦Programador universal integrado – não é necessário um programador externo. Suporta SPI Flash, E-PROM, EEPROM, MCU, MPU, eMMC, PLCC e muito mais, tudo em uma única máquina
♦Modos de operação 4 em 1 – entrada de fita/saída de fita, entrada de fita/saída de bandeja, entrada de bandeja/saída de fita e entrada de bandeja/saída de bandeja: uma máquina para todas as combinações de embalagem
♦Alta precisão de ±0,03 mm – motor linear e alinhamento por visão CCD para o posicionamento preciso de componentes de passo fino (QFP/QFN/BGA)
♦Soquetes de programação substituíveis – troca rápida entre diferentes tipos de CI. Pré-configuração dos soquetes para uma produção flexível
♦Alimentador automático de bandejas – suporta até 20 bandejas para horas de operação contínua sem supervisão
♦Integração com sistema MES – rastreabilidade completa da produção e registro de dados para controle de qualidade
♦Suporte a arquivos de grande capacidade – processa arquivos de programação extensos para CIs complexos
♦Tela LCD sensível ao toque de 19" – fácil de usar, armazenar e recuperar configurações de programação
♦Funções opcionais – marcação por pontos, medição de altura e inspeção AOI para um controle de qualidade aprimorado
Parâmetros técnicos:
| Eficiência de produção | 2.000–2.500 unidades/hora |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 1.200 × 950 × 1.365 mm |
| Dimensões totais (C × L × A) | 1.690 × 1.800 × 1.600 mm |
| Encapsulamentos de CI compatíveis | QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP e muito mais |
| Canais de programação | Até 32 estações (1–32 selecionáveis individualmente) |
| Dispositivo de coleta e colocação | 2 bicos de vácuo |
| Monitor | Tela LCD sensível ao toque de 19" |
| Modo de controle | Placa de controle de movimento |
| Acionamento do eixo X | Motor linear |
| Modo de programação | Soquete de pressão inferior (tipo plug-in para troca rápida) |
| Sistema de posicionamento | Alinhamento por visão CCD |
| Carregamento/descarregamento de bandejas | Alimentador automático de bandejas – suporta até 20 bandejas |
| Alimentador de fita | Padrão de 12–16 mm; opcionais de 8/24/32/44 mm |
| Descarga da fita | Dispositivo automático ajustável de selagem da película por prensagem a quente |
| Tensão de entrada | CA 220 V / 50 Hz |
| Potência | 1,3 kW |
| Fonte de ar | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 650 kg |
| Funções opcionais | Marcação por pontos, medição de altura e inspeção AOI |
Adequado para o encapsulamento de chips programados:
Dimensões do produto:
Estrutura do produto:
Embalagem:
Foto da equipe durante a visita à fábrica:
