Automação da programação de CIs
Revise a configuração do equipamento, a adequação à aplicação e os requisitos de validação.
Equipamentos KINCOTO
Máquina de embalagem de componentes a granel em fita (cabeçote duplo)
Eficiência de saída: 4000 UPH
Encapsulamentos de CI compatíveis: QFN, SOP e outros
Modos de operação: entrada de componentes soltos a granel/saída em fita
Função damáquina: conversão de embalagem
Sistema de visão: sistema de visão CCD de alta precisão
Configuração: design com cabeçote duplo e 4 bicos, alimentadores vibratórios flexíveis duplos e dois compartimentos de alimentação
Inclua o modelo do CI, o encapsulamento, o formato de entrada e a UPH desejada.
Máquina de embalagem de componentes a granel em fita (cabeça dupla)
♦Cabeça dupla,Design com 4 bicos – 4 bicos de vácuo para uma produtividade significativamente superior – 4 000 UPH
♦Alimentadores vibratórios flexíveis duplos + tremonhas de alimentação duplas – sistema de alimentação duplo para fornecimento contínuo de material a granel e maior eficiência
♦Sistema inteligente de visão CCD – CCD superior (2000 W) e CCD inferior (130 W) para deteção precisa de ângulo, orientação e defeitos
♦Processo tudo-em-um – alimentação a granel → deteção da orientação → recolha e colocação → selagem térmica → enrolamento em bobina – operação contínua totalmente automatizada
♦O dobro da capacidade – produção de 4 000 UPH – o dobro da capacidade dos modelos de cabeça única
♦Compatibilidade com fitas de várias larguras – suporta fitas transportadoras com larguras de 8–44 mm para opções flexíveis de embalagem
♦Apenas selagem térmica – selagem térmica estável e fiável para uma qualidade de embalagem consistente
♦Acionamento por motor linear de alta precisão – precisão de ±0,05 mm com operação suave e fiável
♦Solução exclusivamente de embalagem – máquina de embalagem dedicada, sem programação, marcação ou impressão – focada exclusivamente na conversão de embalagens a alta velocidade
Parâmetros técnicos:
| Eficiência de produção | 4 000 UPH |
| Dimensões da máquina (C × L × A) | 1250 × 680 × 1475 mm |
| Máquina principal + bobina + monitor (C×L×A) | 1740 × 1380 × 1560 mm |
| Tensão | CA 220 V / 50 Hz |
| Encapsulamentos de CI compatíveis | QFN, SOP e outros |
| Dispositivo de alimentação | Alimentador vibratório flexível × 2, tremonha de alimentação × 2 |
| Dispositivo de descarga | Saída em fita |
| Tipo de selagem | Selagem térmica |
| Especificação da fita compatível | 8–44 mm |
| Sistema visual | CCD superior (2000 W) + CCD inferior (130 W) |
| Dispositivo de coleta e colocação | 4 bicos de vácuo |
| Modo de controle | PLC |
| Monitor | LCD de 19" |
| Estrutura de acionamento | Motor linear |
| Precisão de coleta e colocação | ±0,05 mm |
| Fonte de ar | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 690 kg |
| Consumo de energia | 0,3 kW |
Adequado para o encapsulamento de chips programados:
Dimensões do produto:
Estrutura do produto:
Embalagem:
Foto da equipe durante a visita à fábrica:
